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[发明专利]凸块接垫结构-CN201210164824.3有效
发明人：杨明宗;黄裕华 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2012-05-24 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块接垫结构。凸块接垫结构包括：绝缘层；导电接垫，设置于所述绝缘层上；环形导电层，埋设于所述绝缘层内且大体上沿着所述导电接垫的边缘下方；以及至少一第一导电介层插塞，埋设于所述绝缘层内且位于所述导电接垫与所述环形导电层之间，使所述导电接垫电性连接至所述环形导电层。本发明所公开的凸块接垫结构，通过环形导电层设置于绝缘层内且大体上沿着导电接垫的边缘下方，以及第一导电介层插塞的设置，可以减轻或排除白凸块的问题。
凸块接垫结构

[发明专利]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件-CN201010264703.7无效
发明人：林少雄;林建福;周辉星 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。
半导体芯片互连结构应用封装

[实用新型]半导体芯片互连结构及应用其的半导体封装件-CN201020507572.6无效
发明人：林少雄;林建福;周辉星 -专利权人：先进封装技术私人有限公司
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：半导体芯片互连结构包括芯片、凸块组及焊球。芯片包括接垫并具有接垫开孔，接垫从接垫开孔露出。凸块组包括第一凸块及第二凸块。第一凸块设于接垫。第二凸块设于第一凸块，第二凸块的外径实质上等于或大于第一凸块的外径。焊球连接于凸块组。
半导体芯片互连结构应用封装

[发明专利]微连接结构及其制造方法-CN201810101863.6有效
发明人：吕文雄;陈承先;颜晨恩;林政仁;康金玮;詹凯钧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：所述微连接结构包括凸块下金属(UBM)接垫、凸块及绝缘环。所述凸块下金属接垫电连接到衬底的至少一个金属触点。所述凸块设置在凸块下金属接垫上且与凸块下金属接垫电连接。所述绝缘环环绕凸块及凸块下金属接垫。所述凸块与绝缘环隔开一距离且所述凸块被绝缘环与凸块之间的间隙隔离。
连接结构及其制造方法

[发明专利]半导体芯片及用于制造半导体芯片的布局制备方法-CN201110309282.X有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2011-10-10 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片，其具有一半导体基底；一第一导电接垫，形成于基底上方；一第二导电接垫，形成于基底上，且比第一导电接垫更远离半导体芯片的几何中心；一第一凸块下方金属结构，形成于第一导电接垫上方；以及一第二凸块下方金属结构，形成于第二导电接垫上方。第一导电接垫及第一凸块下方金属结构具有一第一接垫对凸块下方金属宽度比，且第二导电接垫及第二凸块下方金属结构具有一第二接垫对凸块下方金属宽度比，其大于第一接垫对凸块下方金属宽度比。本发明通过增加导电接垫的接垫宽度或是增加接垫宽度对凸块下方金属宽度比，可降低基底的介电层内凸块破裂和/或断裂及剥离。因此，可改善半导体芯片封装的寿命。
半导体芯片用于制造布局制备方法

[发明专利]凸块接点的电阻测量结构及包含其的封装基板-CN201110208532.0有效
发明人：陈智;张元蔚 -专利权人：财团法人交大思源基金会
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G01R27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块接点的电阻测量结构以及包含该结构的封装基板，该电阻测量结构包括：多个连接凸块，排列呈一线；至少一第一连接垫；以及至少一第二连接垫；其中，该多个连接凸块中的第n个连接凸块与第n+1个连接凸块以该第一连接垫电性连接，该第n+1个连接凸块与第n+2个连接凸块以该第二连接垫电性连接，n为1以上的奇数；该第一连接垫与一第一电压测量垫连接；该第二连接垫与一辅助连接垫连接，该辅助连接垫与一辅助凸块(auxiliary bump)连接，一第二电压测量垫连接至该辅助凸块。
接点电阻测量结构包含封装

[发明专利]倒装芯片封装协同设计方法-CN201410684986.9在审
发明人：方家伟;黄升佑 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：倒装芯片封装协同设计方法包括：提供所述芯片的输入/输出接垫信息和印刷电路板的连接信息；根据所述芯片的所述输入/输出接垫信息和所述印刷电路板的所述连接信息执行第一输入/输出接垫布置；使用重分布层布线分析装置执行所述芯片的所述第一输入/输出接垫布置的凸块接垫间隙分析，以产生凸块接垫间隙分析结果；根据所述凸块接垫间隙分析结果执行封装的凸块接垫计划，以产生凸块接垫计划结果；以及根据所述凸块接垫计划结果执行所述芯片的第二输入/输出接垫布置，以产生输入/输出接垫布置结果。
倒装芯片封装协同设计方法

[发明专利]倒装芯片封装协同设计方法-CN201711286216.9在审
发明人：方家伟;黄升佑 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：倒装芯片封装协同设计方法包括提供所述芯片的输入/输出接垫信息和印刷电路板的连接信息；根据所述芯片的所述输入/输出接垫信息和所述印刷电路板的所述连接信息执行第一输入/输出接垫布置；使用重分布层布线分析装置执行所述芯片的所述第一输入/输出接垫布置的凸块接垫间隙分析，以产生凸块接垫间隙分析结果；根据所述凸块接垫间隙分析结果执行封装的凸块接垫计划，以产生凸块接垫计划结果；以及根据所述凸块接垫计划结果执行所述芯片的第二输入/输出接垫布置，以产生输入/输出接垫布置结果。
倒装芯片封装协同设计方法

[发明专利]芯片封装体-CN200610073806.9有效
发明人：何昆耀;宫振越;张家榕 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片封装体，其包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有多个芯片接垫，这些芯片接垫配置于芯片的一表面上。封装基板具有多个第一基板接垫、多个第二基板接垫与一表面接合层，这些第一基板接垫与这些第二基板接垫配置于封装基板的一表面上，表面接合层配置于这些第一基板接垫与这些第二基板接垫上且覆盖各个第二基板接垫的部分区域这些凸块分别配置于这些芯片接垫与表面接合层之间，芯片与封装基板是藉由这些凸块而互相电连接，各个第一基板接垫与这些凸块之一电连接，且各个第二基板接垫与这些凸块的至少二电连接。
芯片封装

[发明专利]接触结构及其制作方法-CN200710006764.1无效
发明人：张世明 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-02-06 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提出一种接触结构，其包括接垫、高分子凸块以及导电层。接垫是配置于基板上。高分子凸块是配置于接垫上。导电层覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，其中延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。本发明另提出一种接触结构的制作方法，其首先提供基板，且基板上已形成有接垫。接着在接垫上形成高分子凸块，然后在高分子凸块上形成导电层，其中导电层会覆盖高分子凸块并且延伸至高分子凸块的外部，而延伸至高分子凸块外部的导电层是作为测试垫。
接触结构及其制作方法

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

[实用新型]增加安全爬电距离的微型插头连接器-CN201720177542.5有效
发明人：孙鸿运;徐士才 -专利权人：东莞市泰康电子科技有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本实用新型公开一种增加安全爬电距离的微型插头连接器，包括端子模组、绝缘套壳及连接器壳体；端子模组具有端子座及端子，端子座具有前端舌板部，前端舌板部的顶端、底端均凹设有搭接凹槽，搭接凹槽内左右间距式凸设有若干第一垫设凸块；顶壁、底壁的后端均一体向后延伸形成有搭接板部，搭接板部的内壁面凸设有若干右右间距布置的第二垫设凸块；搭接板部则叠设于相应的搭接凹槽内，所述第二垫设凸块位于相应的两相邻第一垫设凸块之间。藉此，通过搭接板部、搭接凹槽及第一垫设凸块、第二垫设凸块的设计，有效增加端子与连接器壳体之间的爬电距离，尤其是，其整体结构简单、易于制作及组装。
增加安全距离微型插头连接器

[发明专利]柔性凸垫芯片封装凸块结构-CN200910027622.2无效
发明人：陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3)，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本发明柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。
柔性芯片封装结构

[实用新型]柔性凸垫芯片封装凸块结构-CN200920045309.7有效
发明人：陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3)，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本实用新型柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。
柔性芯片封装结构

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210359743.9无效
发明人：锺启生 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括导线架、芯片、数个导电凸块及封胶体。导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。导电凸块电性连接芯片与第一接垫。封胶体包覆内引脚、芯片及导电凸块。
半导体封装及其制造方法

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